陕西师范大学学报(自然科学版)

作者：温同强, 陈肖霏, 温凯, 郜鹏

单位：洛阳职业技术学院机电工程学院,河南洛阳471000,西安电子科技大学物理学院,陕西西安710071,复杂环境光电感知教育部重点实验室,陕西西安710071,陕西省高校信息纳米材料工程研究中心,陕西西安710071

关键词：结构光照明,三维成像,光学切片,大视场

基金：国家重点研发计划(2021YFF0700303),国家自然科学基金(62075177)

提出一种大视场结构照明光切片显微(large-field optical sectioning structured illumination microscopy, LF-OS-SIM)技术,以实现对厚样品的三维层析显微成像。该技术利用一维光栅投影生成条纹结构光场,并结合空间光调制器(spatial light modulator, SLM)对结构光的频谱进行快速相移。与传统的结构照明光切片显微技术相比,LF-OS-SIM的成像视场(field of view,FOV)提升至原有的4.7倍。同时,利用空间光调制器(spatial light modulator,SLM)进行数字相移,获得了20 帧/s的切片速度。利用LF-OS-SIM对硬币、三维分布的荧光小球、生物样品进行了三维层析显微成像,结果发现LS-OS-SIM的成像视场达1 030×780 μm2,轴向层析成像精度达4.0±0.39 μm。由于其大视场、高分辨率和快速切片速度的优势,LS-OS-SIM有望在工业微器件和生物样品的三维成像中得到广泛应用。

来源：2024年第6期

《陕西师范大学学报(自然科学版)》期刊编辑部

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